2026年8月25日至27日，爲期三天的2026第二屆GIS全球創新展暨全球創新峯會在香港亞洲國際博覽館盛大舉行並圓滿落幕。本屆展會以“鏈動全球 · 創引未來”爲主題，立足香港國際化樞紐優勢，聚焦前沿科技成果落地轉化、跨境產業協同、企業全球化發展等核心方向。

聚焦低空無人機場景化落地的核心痛點，香港頭名攜全棧應用解決方案亮相本屆GIS全球創新展。在這場匯聚全球前沿力量的創新盛會上，我們不止於展示技術成果，更旨在與產業鏈夥伴深度碰撞，共同求解無人機從“能用”到“好用”、從 “ 單點突破 ” 到 “ 全球協同 ” 的產業命題。

展會現場集中呈現了低空經濟、人工智能等領域的前沿成果，產業鏈各環節創新主體同臺展示，產業生態活力盡顯。展會期間，同期舉辦的 “ 2026世界數字城市大會（香港）· 無人機出海高峯論壇 ” 備受關注。

香港特區民航處副處長周永恆在致辭中介紹了香港低空經濟發展策略，強調監管沙盒已推動超20個應用場景進入規模化運作；立法會議員葛珮帆指出低空經濟市場潛力巨大，香港可發揮 “ 超級聯繫人” 作用，大灣區聯盟已出訪東盟拓展合作；世界無人機大會主席楊金才分享了第十屆大會的豐碩成果，意向成交額近230億元，未來將助力中國無人機技術與標準走向全球。多位行業專家、企業家及政策研究者還就出海合規、創新應用等議題展開了深入交流。

巔峯對話，共話產業新機

在展會期間，香港頭名總經理李成名先生作爲分享嘉賓，受邀參與全球人工智能+無人機巔峯圓桌對話環節。圍繞“無人機產業創新與國際合作新機遇”“AI驅動具身智能與無人機系統的全球創新生態”等前沿話題，與現場嘉賓展開深度交流。

在圓桌對話中，李成名先生結合頭名在低空無人機應用領域的深耕實踐，分享了公司在技術創新、場景落地及國際化探索中的經驗與思考。此次巔峯對話進一步拓寬了低空經濟與人工智能融合的產業視野，也爲香港頭名鏈接全球創新資源、把握產業前沿趨勢提供了寶貴契機。

載譽而歸，蓄力前行

本次展會中，香港頭名憑藉在低空無人機應用領域的技術實力與創新成果，獲評“2026香港GIS全球創新展暨全球創新峯會優秀參展商”。這份榮譽，是對香港頭名此次參展表現的充分肯定，更是對公司持續深耕低空無人機技術、推動產業創新發展的專業認可。

參展本屆GIS全球創新展，對香港頭名而言意義深遠。一方面，公司得以立足香港這一聯通內地與全球的國際化平臺，向世界展示低空無人機應用解決方案的創新成果與技術實力；另一方面，通過與全球產業夥伴的深度交流與資源鏈接，進一步拓寬了國際合作視野，爲無人機企業出海探索了更多可行路徑。

當前，低空經濟作爲戰略性新興產業正迎來前所未有的發展機遇。香港頭名將繼續秉持創新驅動的發展理念，深耕低空無人機應用解決方案領域，以更優質的技術與產品服務產業、賦能場景。同時，公司將持續深化與全球產業夥伴的鏈接與協作，共享創新成果、共促產業發展，攜手奔赴低空產業更加廣闊的未來。